。之前我們介紹了《集成電路模壓封裝去溢料新工藝—高壓水射流去溢料機(jī)》，以下主要介紹高壓水射流去溢料機(jī)PLC自動化控制系統(tǒng)軟硬件設(shè)計。

高壓水射流去溢料機(jī)PLC自動化控制系統(tǒng)軟硬件設(shè)計：

一

、硬件設(shè)計
 
根據(jù)高壓水射流去溢料機(jī)的操作和控制要求，控制系統(tǒng)選用了SIEMENS系列，該系列模塊具有可擴(kuò)展性強和功能強等特點。觸摸屏具有較強的操作對話功能，各種控制指令通過觸摸屏發(fā)送給PLC從而實現(xiàn)對系統(tǒng)的相應(yīng)控制和調(diào)試。PLC外部硬件接線圖如下圖所示：

二

、軟件設(shè)計

根據(jù)高壓水射流去溢料機(jī)的要求和實際生產(chǎn)過程的各動作先后順序和相互關(guān)系，畫出直線高壓水射流去溢料機(jī)生產(chǎn)設(shè)備部分功能流程圖。并結(jié)合生產(chǎn)線控制要求編寫相應(yīng)的梯形圖。程序調(diào)試成功后下載到可編程序控制器。其他相應(yīng)參數(shù)和控制指令通過觸摸屏發(fā)送給PLC。

在研制過程中，我們充分考慮了高壓水射流去溢料自動生產(chǎn)線的結(jié)構(gòu)和運行環(huán)境。該系統(tǒng)具有可靠性高、抗干擾能力強、易于操作等特點，并且各項指標(biāo)均能達(dá)到高壓水射流去溢料生產(chǎn)的實際需要。